金属标牌蚀刻是标牌制作常用工艺，金属标牌所选用的材料一般为铝、镍、铜、不锈钢板。不锈钢标牌和铝标牌经常会用到蚀刻工艺，随着技术的进步和发展，蚀刻技术也有新的进展和突破，一起来看看金属标牌蚀刻突破瓶颈的模式吧！ 

      光化学蚀刻是在精密金属薄片产品中一种主要制作方法。其工艺范围基本上可分作两部份。首先是按照产品之形状及尺寸绘制准确之光工具(Photo-Tool)，继将其影像透过晒网方法转印及显影在预经清洁处理及已黏贴感光膜之金属钣上。再经过放置于化学腐蚀溶液中用特殊方法冲击侵蚀。未受保护亦即是已显影之部份便会被蚀去，遗下所需的部份，产品便给制成出来，以上技术为化学腐蚀之应用，方法已被悠久采用，古时已用之制作牌匾及浮雕蚀刻，惟其效果粗糙，故只能应用于美术工艺的极小规模。后经最近之数十年科技高速发展，改良光蚀刻加工之尺寸精密度控制及复合照相技术等，蜕变为新工业技术，方能在工业应用上作符合经济效益之批量生产，为在金属薄片精密产品制作提供一种有效之选择方法。

　　 突破性的蚀刻技术实现原子级的蚀刻精准性，从而推动摩尔定律发展；随着芯片结构日益精细，极致选择性工艺可在不损伤芯片的前提下清除不需要的材料；该系统已获得领先的芯片制造商青睐，用于生产先进FinFET和存储芯片生产先进芯片的一个重要壁垒是在一个多层结构芯片中有选择性地清除某一特定材料，而不破坏其他材料是我们在蚀刻领域中的又一大创新，丰富了我们的差异化产品线，通过实现极致选择性清除工艺，推动了摩尔定律发展，创造了新的市场机遇。

随着先进微型芯片的结构日益复杂，其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战，例如湿性化学成分无法穿透微小结构，或是无法在不损伤芯片的前提下清除不需要的物质。Selectra系统的革命性工艺可进入极狭小的空间，从而实现前所未有的选择性材料清除和原子级的蚀刻精准性，适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及精确控制无残留物和无损伤材料清除的能力，显著扩大了蚀刻技术的应用范围，可用于图案化、逻辑、代工、3D NAND及DRAM等关键蚀刻应用。凭借Selectra系统的丰富功能，芯片制造商能够生产出先进的3D设备，并探索新的芯片结构、材料和集成技术。

新技术的研发和精密设备的生产，金属标牌制作工艺不断完善，制作的产品无论是精密度、耐用性也越来越好。